megvesz AM3352-SOM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AM3352-SOM
- Cikkszám:
- AM3352-SOM
- Gyártó:
- Olimex
- Leírás:
- SYSTEM ON MODULE SITARA A8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15177 Pieces
- Adatlap:
- 1.AM3352-SOM.pdf2.AM3352-SOM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AM3352-SOM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AM3352-SOM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 1.0GHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.4" x 1.5" (61mm x 38mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 512MB |
| Más nevek: | 1188-1143 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | AM3352-SOM |
| Flash méret: | - |
| Bővített leírás: | - Embedded Module ARM® Cortex®-A8 1.0GHz 512MB |
| Leírás: | SYSTEM ON MODULE SITARA A8 |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-A8 |
| Csatlakozó típusa: | 4 connectors × 40 pin @ 0.05" step |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AM3352-SOM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
100-1221-3 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN | Vizsgálat |
 |
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Vizsgálat |
 |
SOMOMAP3503-10-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 | Vizsgálat |
 |
DC-ME-01T-MF-VS | Digi International | MOD ME 8MB SDRAM 2MB FLASH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers