megvesz ALS70A363LM100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ALS70A363LM100
- Cikkszám:
- ALS70A363LM100
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14777 Pieces
- Adatlap:
- ALS70A363LM100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ALS70A363LM100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ALS70A363LM100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | ALS70A363LM100 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ALS70A363LM100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70A363MF100 | KEMET | CAP ALUM 36000UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
|
ALS70A361DA500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360UF 500V | Vizsgálat |
|
ALS70A363QW200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS70A363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | Vizsgálat |
|
ALS70A363QS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS70A301DA550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300UF 550V | Vizsgálat |
|
ALS70A363QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | Vizsgálat |
|
ALS70A363DE040 | KEMET | CAP ALUM 36000UF 20% 40V SCREW | Vizsgálat |
|
ALS70A333KE063 | KEMET | CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW | Vizsgálat |
|
ALS70A362KE250 | KEMET | CAP ALUM 3600UF 20% 250V SCREW | Vizsgálat |
|
ALS70A364QT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V | Vizsgálat |
|
ALS70A362QC450 | KEMET | CAP ALUM 3600UF 20% 450V SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers