megvesz AG20PC252F-H3D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AG20PC252F-H3D
- Cikkszám:
- AG20PC252F-H3D
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- GDT 2500V 500V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17339 Pieces
- Adatlap:
- AG20PC252F-H3D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AG20PC252F-H3D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AG20PC252F-H3D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 2500V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±500V |
| Sorozat: | AG |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Box |
| Más nevek: | KK AG 20PC252F -H3D |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AG20PC252F-H3D |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube ±500V 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 2500V 500V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AG20PC252F-H3D-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers