megvesz AFS869S3-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AFS869S3-T
- Cikkszám:
- AFS869S3-T
- Gyártó:
- Abracon Corporation
- Leírás:
- FILTER SAW 869.000MHZ SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15321 Pieces
- Adatlap:
- 1.AFS869S3-T.pdf2.AFS869S3-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AFS869S3-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AFS869S3-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, No Lead |
| Más nevek: | 300-9247-2 300-9247-2-ND 535-9247-2 AFS869S3 AFS869S3T |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | AFS869S3-T |
| Beillesztési veszteség: | 4.5dB |
| Magasság (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Frekvencia - Központ: | 869MHz |
| Leírás: | FILTER SAW 869.000MHZ SMD |
| Sávszélesség: | 8MHz |
| Alkalmazások: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AFS869S3-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39431B3743H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
 |
B39202B4335P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | Vizsgálat |
|
B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
 |
B39588N3958M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 58.75MHZ VIDEO 5SIP | Vizsgálat |
 |
B39841B7748E510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 836.5MHZ LOWLOSS SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers