megvesz ADP1870ACPZ-1.0-R7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADP1870ACPZ-1.0-R7
- Cikkszám:
- ADP1870ACPZ-1.0-R7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC REG CTRLR BUCK 10LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14970 Pieces
- Adatlap:
- ADP1870ACPZ-1.0-R7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADP1870ACPZ-1.0-R7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADP1870ACPZ-1.0-R7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3.25 V ~ 20 V |
|---|---|
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Soros interfészek: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Kimeneti típus: | Transistor Driver |
| Kimeneti fázisok: | 1 |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | ADP1870ACPZ-1.0-R7-ND ADP1870ACPZ-1.0-R7TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | ADP1870ACPZ-1.0-R7 |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1MHz |
| Bővített leírás: | Buck Regulator Positive Output Step-Down DC-DC Controller IC 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Duty Cycle (Max): | 45% |
| Leírás: | IC REG CTRLR BUCK 10LFCSP |
| Vezérlési funkciók: | Enable |
| Óra szinkronizálása: | No |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADP1870ACPZ-1.0-R7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers