megvesz ADN3010-11-50A-RL7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADN3010-11-50A-RL7
- Cikkszám:
- ADN3010-11-50A-RL7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16802 Pieces
- Adatlap:
- ADN3010-11-50A-RL7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADN3010-11-50A-RL7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADN3010-11-50A-RL7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Receiver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ADN3010-11-50A-RL7 |
| Bővített leírás: | Receiver IC Optical Die |
| Leírás: | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM |
| Alkalmazások: | Optical |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADN3010-11-50A-RL7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
ADN3010-11-50A-DF | Analog Devices Inc. | IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME | Vizsgálat |
|
ADN3000-06-50A-PT7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Vizsgálat |
|
TSM102AIPW | Texas Instruments | IC OPAMP/COMP/REFERENCE 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4374FEUB+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 10-UMAX | Vizsgálat |
|
ADN3000-06-50A-PT | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers