megvesz ADA4177-4ARZ-R7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADA4177-4ARZ-R7
- Cikkszám:
- ADA4177-4ARZ-R7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC OPAMP 30V PREC OVP EMI 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16882 Pieces
- Adatlap:
- ADA4177-4ARZ-R7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADA4177-4ARZ-R7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADA4177-4ARZ-R7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | ±5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 2µV |
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Elfordulási arány: | 1.5 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Más nevek: | ADA4177-4ARZ-R7DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Az áramkörök száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | ADA4177-4ARZ-R7 |
| Nyereség sávszélesség termék: | 3.5MHz |
| Bővített leírás: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-SOIC |
| Leírás: | IC OPAMP 30V PREC OVP EMI 14SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 500µA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 25mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 300pA |
| Erősítő típusa: | General Purpose |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADA4177-4ARZ-R7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers