megvesz AD9963BCPZRL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD9963BCPZRL
- Cikkszám:
- AD9963BCPZRL
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14453 Pieces
- Adatlap:
- AD9963BCPZRL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD9963BCPZRL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD9963BCPZRL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Broadband Front-End |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 72-LFCSP-VQ (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Más nevek: | AD9963BCPZRL-ND AD9963BCPZRLTR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | AD9963BCPZRL |
| Bővített leírás: | Broadband Front-End IC Wireless Networking 72-LFCSP-VQ (10x10) |
| Leírás: | IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP |
| Alkalmazások: | Wireless Networking |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD9963BCPZRL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
AD9969JSTZ | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER MXFE SGL 100-LQFP | Vizsgálat |
|
AD9960BSTZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID READER/TXRX | Vizsgálat |
|
AD9961BCPZ | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID 72LFCSP | Vizsgálat |
|
AD9963BCPZ | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP | Vizsgálat |
|
AD9961BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID 72LFCSP | Vizsgálat |
 |
MAX4919BETD+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP/OCP BATT PWR 14-TDFN | Vizsgálat |
|
AD9960BSTZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX MXFE RFID READER 80LQFP | Vizsgálat |
 |
80KSW0002RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers