megvesz AD8137YCPZ-REEL7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD8137YCPZ-REEL7
- Cikkszám:
- AD8137YCPZ-REEL7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12434 Pieces
- Adatlap:
- AD8137YCPZ-REEL7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD8137YCPZ-REEL7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD8137YCPZ-REEL7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 12 V, ± 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 700µV |
| Szállító eszközcsomag: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Elfordulási arány: | 450 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Kimeneti típus: | Differential, Rail-to-Rail |
| Más nevek: | AD8137YCPZ-REEL7-ND AD8137YCPZREEL7 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | AD8137YCPZ-REEL7 |
| Bővített leírás: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Leírás: | IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP |
| Jelenlegi - ellátás: | 3.2mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 20mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 500nA |
| Erősítő típusa: | Differential |
| -3db sávszélesség: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD8137YCPZ-REEL7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers