megvesz AD597AHZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD597AHZ
- Cikkszám:
- AD597AHZ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC THERMOCOUPLE COND TO-100-10
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17099 Pieces
- Adatlap:
- AD597AHZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD597AHZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD597AHZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5 V ~ 30 V |
|---|---|
| topológia: | Ice Point Compensation |
| Szállító eszközcsomag: | TO-100-10 |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | External |
| Érzékelési hőmérséklet: | -200°C ~ 1250°C |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-100-10 Metal Can |
| Kimeneti típus: | Voltage |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | AD597AHZ |
| Funkció: | Thermocouple Conditioner |
| Bővített leírás: | Thermocouple Conditioner -200°C ~ 1250°C External Sensor Voltage Output TO-100-10 |
| Leírás: | IC THERMOCOUPLE COND TO-100-10 |
| Pontosság: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD597AHZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7475ARQZ-RL7 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTLR 16QSOP | Vizsgálat |
 |
EMC6D103-CZC-TR | Microchip Technology | IC FAN CTRLR 24QSOP | Vizsgálat |
 |
MCP98242T-BE/MCBAA | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-DFN | Vizsgálat |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | Vizsgálat |
 |
AD597ARZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE COND 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers