megvesz ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
- Cikkszám:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
- Gyártó:
- Schaffner EMC, Inc.
- Leírás:
- COVER TERM PLAS FN3270 150-600A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19836 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 1151-047 801916 817-1766 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.1 ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.1-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER11 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | FN3270 Series |
| Leírás: | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A |
| Tartozék típusa: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A | Vizsgálat |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 250A | Vizsgálat |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A | Vizsgálat |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | Vizsgálat |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | Vizsgálat |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers