megvesz AB3X2X3W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AB3X2X3W
- Cikkszám:
- AB3X2X3W
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- FERRITE CORE SOLID 1.5MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12418 Pieces
- Adatlap:
- AB3X2X3W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AB3X2X3W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AB3X2X3W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | Amobeads® |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | AB3X2X3W |
| Hossz: | 0.177" (4.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.059" Dia (1.50mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.177" (4.50mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE SOLID 1.5MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AB3X2X3W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT2035-0930A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | Vizsgálat |
 |
74270024 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
AB3X2X4.5DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
 |
AB3X2X6W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Vizsgálat |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Vizsgálat |
 |
28A3851-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED 13MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers