megvesz A1020-2R5105-AP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
A1020-2R5105-AP
- Cikkszám:
- A1020-2R5105-AP
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19168 Pieces
- Adatlap:
- A1020-2R5105-AP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója A1020-2R5105-AP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét A1020-2R5105-AP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | PowerStor A |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | A1020-2R5105-AP |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.858" (21.80mm) |
| Bővített leírás: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 90 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 90 mOhm |
| Leírás: | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE |
| Kapacitancia: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az A1020-2R5105-AP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ019A333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 9V SMD | Vizsgálat |
 |
A1020-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
DXJ-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
|
A1020-2R5105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers