megvesz 9DBL411BGILFT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
9DBL411BGILFT
- Cikkszám:
- 9DBL411BGILFT
- Leírás:
- IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13047 Pieces
- Adatlap:
- 9DBL411BGILFT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 9DBL411BGILFT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 9DBL411BGILFT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:4 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | No |
| kibocsátás: | LP-HCSL |
| Más nevek: | 800-3646-2 9DBL411BGILFT-ND ICS9DBL411BGILFT ICS9DBL411BGILFT-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 9DBL411BGILFT |
| Fő cél: | Intel QPI, PCI Express (PCIe) |
| Bemenet: | HCSL |
| Frekvencia - Max: | 150MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 9DBL411BGILFT-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers