megvesz 95VLP857AHLF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
95VLP857AHLF
- Cikkszám:
- 95VLP857AHLF
- Leírás:
- IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14933 Pieces
- Adatlap:
- 95VLP857AHLF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 95VLP857AHLF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 95VLP857AHLF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-CABGA (4.5x7.0) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:10 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 56-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | SSTL-2 |
| Más nevek: | ICS95VLP857AHLF ICS95VLP857AHLF-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 95VLP857AHLF |
| Fő cél: | Memory, DDR |
| Bemenet: | LVCMOS |
| Frekvencia - Max: | 233MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 95VLP857AHLF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
95VLP857ALLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Vizsgálat |
|
95VLP857AGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Vizsgálat |
|
95VLP857ALT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 48TVSOP | Vizsgálat |
 |
95VLP857AHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Vizsgálat |
|
95VLP857AGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers