megvesz 9400500000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
9400500000
- Cikkszám:
- 9400500000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- GDT 90V 20KA DIN RAIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14027 Pieces
- Adatlap:
- 9400500000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 9400500000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 9400500000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 90V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| A lengyelek száma: | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Gyártási szám: | 9400500000 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | - |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) DIN Rail |
| Leírás: | GDT 90V 20KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 9400500000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
9400520000 | Weidmuller | GDT DIN RAIL TERM BLK TYPEU TS32 | Vizsgálat |
|
9400540000 | Weidmuller | GDT 600V 20KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
SL1024B150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20KA | Vizsgálat |
 |
ST-0600-BLT-STD | Bourns Inc. | GDT 600V 12% THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
9400510000 | Weidmuller | GDT 150V 20KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
SL1011A600A | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
GTCA28-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1011B090A | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1021A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1411A090A | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2020-42T-C4LF | Bourns Inc. | GDT 360V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2029-35-SMLF | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers