megvesz 89HPES10T4G2ZABC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
89HPES10T4G2ZABC
- Cikkszám:
- 89HPES10T4G2ZABC
- Leírás:
- IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16414 Pieces
- Adatlap:
- 89HPES10T4G2ZABC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 89HPES10T4G2ZABC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 89HPES10T4G2ZABC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 324-CABGA (19x19) |
| Sorozat: | PRECISE™ |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 324-LBGA |
| Más nevek: | IDT89HPES10T4G2ZABC IDT89HPES10T4G2ZABC-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 89HPES10T4G2ZABC |
| Felület: | PCI Express |
| Bővített leírás: | Switch Interfacing Interface 324-CABGA (19x19) |
| Leírás: | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA |
| Alkalmazások: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 89HPES10T4G2ZABC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
89HPES10T4G2ZBBC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
|
89HPES10T4G2ZABCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
|
89HPES10T4G2ZBBCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
|
89HPES10T4G2ZBBC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
|
89HPES10T4G2ZABCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
|
89HPES10T4G2ZBBCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
|
89HPES10T4G2ZABC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers