megvesz 8870840000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8870840000
- Cikkszám:
- 8870840000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- SRC 1 QV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes mentesség / RoHS-mentes engedéllyel
- elérhető mennyiség:
- 12620 Pieces
- Adatlap:
- 8870840000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8870840000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8870840000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | 12A |
|---|---|
| Sorozat: | SRC |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 8870840000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RCI Series |
| Bővített leírás: | Jumpers RCI Series |
| Leírás: | SRC 1 QV |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8870840000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | Vizsgálat |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | Vizsgálat |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | Vizsgálat |
 |
8870830000 | Weidmuller | RIM-I 1 R 110/230V | Vizsgálat |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | Vizsgálat |
 |
8870850000 | Weidmuller | CONN JUMPER 12A 23MM | Vizsgálat |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | Vizsgálat |
 |
HS122 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT | Vizsgálat |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | Vizsgálat |
|
Y92B-P250 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.36DEGC/W FOR G3PB | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers