megvesz 7PA5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 7PA5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 7PA5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 200, 210, 270 |
|---|---|
| Más nevek: | OH7PA5 OH7PA5-ND |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 7PA5 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Ohmite 200, 210, 270 Series Resistors |
| Leírás: | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" |
| Tartozék típusa: | Mounting Hardware |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 7PA5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
7PA20E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | Vizsgálat |
 |
7PA200 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 225WATT | Vizsgálat |
|
7PA10E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.5" | Vizsgálat |
|
7PA10 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.5" | Vizsgálat |
|
7PA25 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | Vizsgálat |
|
7PA50E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 4.75" | Vizsgálat |
 |
7PA100 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 100WATT | Vizsgálat |
 |
7PA200E | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 225WATT | Vizsgálat |
|
7PA75 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 6.75" | Vizsgálat |
 |
7PA50 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 50WATT | Vizsgálat |
|
7PA5E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" | Vizsgálat |
|
7PA25E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | Vizsgálat |
|
7PA75E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 6.75" | Vizsgálat |
 |
7PA160 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 175WATT | Vizsgálat |
|
7PA20 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | Vizsgálat |
|
7PA160E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 9.5" | Vizsgálat |
|
7PA100E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 7.313 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers