megvesz 74SSTUB32866AZKER BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74SSTUB32866AZKER
- Cikkszám:
- 74SSTUB32866AZKER
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12564 Pieces
- Adatlap:
- 74SSTUB32866AZKER.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74SSTUB32866AZKER, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74SSTUB32866AZKER e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Sorozat: | 74SSTUB |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Más nevek: | 296-21296-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 25, 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 74SSTUB32866AZKER |
| Logikai típus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Leírás: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74SSTUB32866AZKER-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32868AZRHR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | Vizsgálat |
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTUB32868ZRHR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA | Vizsgálat |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTUB32864AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers