megvesz 74LVX161284MTDX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVX161284MTDX
- Cikkszám:
- 74LVX161284MTDX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18120 Pieces
- Adatlap:
- 74LVX161284MTDX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVX161284MTDX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVX161284MTDX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | 74LVX |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | 74LVX161284MTDX-ND 74LVX161284MTDXFSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 74LVX161284MTDX |
| Logikai típus: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| Bővített leírás: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 48-TSSOP |
| Leírás: | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVX161284MTDX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVX161284AMTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVX161284MTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP | Vizsgálat |
 |
74LVX161284MEA | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX TRANSL LV IEEE 48-SSOP | Vizsgálat |
|
74LVX161284MEAX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48SSOP | Vizsgálat |
|
74LVX161284AMTX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers