megvesz 74LVCZ161284ATTR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVCZ161284ATTR
- Cikkszám:
- 74LVCZ161284ATTR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC TXRX LV HS IEEE 1284 48-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17547 Pieces
- Adatlap:
- 74LVCZ161284ATTR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVCZ161284ATTR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVCZ161284ATTR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | 74LVCZ |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | 497-1079-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 19 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74LVCZ161284ATTR |
| Logikai típus: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| Bővített leírás: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 48-TSSOP |
| Leírás: | IC TXRX LV HS IEEE 1284 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVCZ161284ATTR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14007UBFELG | ON Semiconductor | IC COMP DUAL PAIR W/INV 14SOEIAJ | Vizsgálat |
|
SN74TVC3010PW | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TSSOP | Vizsgálat |
 |
SSTV16859DGG,112 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 26BIT 64TSSOP | Vizsgálat |
|
CD74HCT283M96G4 | Texas Instruments | IC BIN FULL 4BIT ADD CAR 16SOIC | Vizsgálat |
|
MC100EP16VTDR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF VAR 8SOIC | Vizsgálat |
 |
SSTUG32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers