megvesz 74LVCHR16245AGRDR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVCHR16245AGRDR
- Cikkszám:
- 74LVCHR16245AGRDR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC BUS TRANSCVR 16BIT 54-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12444 Pieces
- Adatlap:
- 74LVCHR16245AGRDR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVCHR16245AGRDR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVCHR16245AGRDR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5) |
| Sorozat: | 74LVCHR |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 54-TFBGA |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elemek száma: | 2 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74LVCHR16245AGRDR |
| Logikai típus: | Transceiver, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5) |
| Leírás: | IC BUS TRANSCVR 16BIT 54-BGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVCHR16245AGRDR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
74LVCHR16245AGRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVCHR16245ALRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | Vizsgálat |
|
74LVCHR16245AZQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA | Vizsgálat |
|
74LVCHR162245ADLG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | Vizsgálat |
|
74LVCHR16245AZRDR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 54BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers