megvesz 74LVC2T45GM,125 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVC2T45GM,125
- Cikkszám:
- 74LVC2T45GM,125
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TXRX TRANSLATING 3ST 8XQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14119 Pieces
- Adatlap:
- 74LVC2T45GM,125.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVC2T45GM,125, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVC2T45GM,125 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | 1.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| Fordító típusa: | Voltage Level |
| Szállító eszközcsomag: | 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Sorozat: | 74LVC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Tri-State, Non-Inverted |
| Kimeneti jel: | - |
| Más nevek: | 1727-4580-2 568-5481-2 568-5481-2-ND 74LVC2T45GM125 935286054125 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 74LVC2T45GM,125 |
| Bemeneti jel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 420Mbps 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Leírás: | TXRX TRANSLATING 3ST 8XQFN |
| Adatsebesség: | 420Mbps |
| Csatornák egy áramkörönként: | 2 |
| Csatorna típus: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVC2T45GM,125-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers