megvesz 74AVC20T245DGG,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74AVC20T245DGG,118
- Cikkszám:
- 74AVC20T245DGG,118
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TXRX 20BIT TRANSLAT 56TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16480 Pieces
- Adatlap:
- 74AVC20T245DGG,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74AVC20T245DGG,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74AVC20T245DGG,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | 0.8 V ~ 3.6 V |
| Fordító típusa: | Voltage Level |
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | 74AVC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | Tri-State, Non-Inverted |
| Kimeneti jel: | - |
| Más nevek: | 1727-4395-2 568-5250-2 568-5250-2-ND 74AVC20T245DGG118 935286235118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 74AVC20T245DGG,118 |
| Bemeneti jel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 10 Channel 380Mbps 56-TSSOP |
| Leírás: | TXRX 20BIT TRANSLAT 56TSSOP |
| Adatsebesség: | 380Mbps |
| Csatornák egy áramkörönként: | 10 |
| Csatorna típus: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74AVC20T245DGG,118-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers