megvesz 74AC11138N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74AC11138N
- Cikkszám:
- 74AC11138N
- Gyártó:
- Leírás:
- IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13332 Pieces
- Adatlap:
- 74AC11138N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74AC11138N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74AC11138N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 5.5 V |
| típus: | Decoder/Demultiplexer |
| Szállító eszközcsomag: | 16-PDIP |
| Sorozat: | 74AC |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 296-4162-5 74AC11138NE4 74AC11138NE4-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 74AC11138N |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | Decoder/Demultiplexer 1 x 3:8 16-PDIP |
| Leírás: | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 24mA, 24mA |
| Áramkör: | 1 x 3:8 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74AC11138N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
74AC11138DRG4 | Texas Instruments | IC DECODER/DEMUX SGL 16SOIC | Vizsgálat |
|
74AC11138DR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16-SOIC | Vizsgálat |
|
74AC11138D | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16SOIC | Vizsgálat |
|
74AC11138NSR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO | Vizsgálat |
|
74AC11138PWR | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
74AC11175N | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | Vizsgálat |
|
74AC11138PW | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers