megvesz 716P10396J-189 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
716P10396J-189
- Cikkszám:
- 716P10396J-189
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- ORANGE DROP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13158 Pieces
- Adatlap:
- 716P10396J-189.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 716P10396J-189, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 716P10396J-189 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 716P10396J-189 |
| Bővített leírás: | Film Capacitor |
| Leírás: | ORANGE DROP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 716P10396J-189-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
716P10396JA1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10256JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10356JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10256JD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P103912LA1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10452KA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10354JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10456LA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10454LA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P14498MA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.14UF 10% 800VDC RAD | Vizsgálat |
|
716P102516LA1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
|
716P10456LD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers