megvesz 686XMPL6R3MG19 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
686XMPL6R3MG19
- Cikkszám:
- 686XMPL6R3MG19
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP ALUM POLY 68UF 20% 6.3V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12569 Pieces
- Adatlap:
- 686XMPL6R3MG19.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 686XMPL6R3MG19, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 686XMPL6R3MG19 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 6.3V |
|---|---|
| típus: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | XMPL |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | - |
| Ripple Current - nagyfrekvenciás: | 2A @ 100kHz |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 686XMPL6R3MG19 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Bővített leírás: | 68µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 1.4628 Ohm 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.4628 Ohm |
| Leírás: | CAP ALUM POLY 68UF 20% 6.3V SMD |
| Kapacitancia: | 68µF |
| Alkalmazások: | Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 686XMPL6R3MG19-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers