megvesz 600F300JT250XT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
600F300JT250XT
- Cikkszám:
- 600F300JT250XT
- Gyártó:
- American Technical Ceramics
- Leírás:
- CAP CER 30PF 250V C0G/NP0 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13593 Pieces
- Adatlap:
- 600F300JT250XT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 600F300JT250XT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 600F300JT250XT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Vastagság (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | ATC 600F |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 1284-1048-2 600F300JT 600F300JTDRB 600F300JTDRN ATC600F300JT250XT |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | 600F300JT250XT |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
| Bővített leírás: | 30pF ±5% 250V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 30PF 250V C0G/NP0 0805 |
| Kapacitancia: | 30pF |
| Alkalmazások: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 600F300JT250XT-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers