megvesz 600D225F300KD4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
600D225F300KD4
- Cikkszám:
- 600D225F300KD4
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- CAP ALUM 2.2UF 300V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12441 Pieces
- Adatlap:
- 600D225F300KD4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 600D225F300KD4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 600D225F300KD4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 300V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +50% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.281" Dia x 0.937" L (7.14mm x 23.80mm) |
| Sorozat: | 600D |
| Ripple Current: | - |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 600D225F300KD4 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 2.2µF 300V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 2.2UF 300V AXIAL |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 600D225F300KD4-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers