megvesz 6.3YXG3300MEFC12.5X20 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
6.3YXG3300MEFC12.5X20
- Cikkszám:
- 6.3YXG3300MEFC12.5X20
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18625 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 6.3YXG3300MEFC12.5X20, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 6.3YXG3300MEFC12.5X20 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sorozat: | YXG |
| Ripple Current: | 1.33A @ 120Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 1189-1448 63YXG3300MEFC125X20 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | 6.3YXG3300MEFC12.5X20 |
| Élettartam @ Hőm.: | 6000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedancia: | 35 mOhm |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Bővített leírás: | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V RADIAL |
| Kapacitancia: | 3300µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 6.3YXG3300MEFC12.5X20-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers