megvesz 4B06B-540-125/219 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
4B06B-540-125/219
- Cikkszám:
- 4B06B-540-125/219
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES NET MULT OHM 13SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14432 Pieces
- Adatlap:
- 4B06B-540-125/219.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 4B06B-540-125/219, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 4B06B-540-125/219 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 13-SIP Module, 6 Leads |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 4B06B-540-125/219 |
| Leírás: | RES NET MULT OHM 13SIP |
| Alkalmazások: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 4B06B-540-125/219-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Vizsgálat |
|
4B06B-540-290/290 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Vizsgálat |
|
4B06B-540-090/260 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Vizsgálat |
 |
P1301CA2RP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | Vizsgálat |
 |
SDP1100Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 100V 100A QFN 5X6 8L | Vizsgálat |
 |
TL7726CPG4 | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers