megvesz 407DCN2R7Q BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
407DCN2R7Q
- Cikkszám:
- 407DCN2R7Q
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP 400F -10%, +30% 2.7V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12869 Pieces
- Adatlap:
- 407DCN2R7Q.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 407DCN2R7Q, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 407DCN2R7Q e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +30% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sorozat: | DCN |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Más nevek: | 1572-1251 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 407DCN2R7Q |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Bővített leírás: | 400F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 10 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 10 mOhm |
| Leírás: | CAP 400F -10%, +30% 2.7V T/H |
| Kapacitancia: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 407DCN2R7Q-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
407DCN2R7K | Illinois Capacitor | CAP 400F 10% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219632334E3 | Vishay BC Components | CAP 330MF -20%, +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
DB-5R5D334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
TV1030-3R0106-R | Eaton | CAP, 3.0V, 10F | Vizsgálat |
 |
PAS409SR-VE5 | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | Vizsgálat |
 |
BZ01CA223ZSB | AVX Corporation | CAP 22MF -20% +80% 12V SMD | Vizsgálat |
|
MAL219613684E3 | Vishay BC Components | CAP 680MF -20%, +80% 6.3V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers