megvesz 335DCN2R7MGJG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
335DCN2R7MGJG
- Cikkszám:
- 335DCN2R7MGJG
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16191 Pieces
- Adatlap:
- 335DCN2R7MGJG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 335DCN2R7MGJG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 335DCN2R7MGJG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | DCN |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 335DCN2R7MGJG |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Bővített leírás: | 3.3F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 160 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 160 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H |
| Kapacitancia: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 335DCN2R7MGJG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691126E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 8.4V SNAP | Vizsgálat |
 |
HV1625-2R7256-R | Eaton | CAP 25F -10% +30% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
KR-5R5V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
XL60-2R7308W-R | Eaton | CAP SUPER 3000F 2.7V WELD | Vizsgálat |
|
MAL219613104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 6.3V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers