megvesz 3100Y30U8777CY BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3100Y30U8777CY
- Cikkszám:
- 3100Y30U8777CY
- Leírás:
- RELAY 25A 3P 208/240V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 19054 Pieces
- Adatlap:
- 3100Y30U8777CY.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3100Y30U8777CY, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3100Y30U8777CY e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 8-1611020-1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 3100Y30U8777CY |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | RELAY 25A 3P 208/240V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3100Y30U8777CY-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers