megvesz 305DER2R5SFJG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
305DER2R5SFJG
- Cikkszám:
- 305DER2R5SFJG
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP 3F -20%, +50% 2.5V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13144 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 305DER2R5SFJG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 305DER2R5SFJG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sorozat: | DER |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 305DER2R5SFJG |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.138" (3.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Bővített leírás: | 3F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 160 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 160 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 3F -20%, +50% 2.5V TH |
| Kapacitancia: | 3F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 305DER2R5SFJG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | Vizsgálat |
 |
305DER2R5SFU | Illinois Capacitor | CAP 3F -20%, +50% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219622473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
JJC0E476MELA | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers