megvesz 2N5795 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2N5795
- Cikkszám:
- 2N5795
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A TO-78
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15204 Pieces
- Adatlap:
- 2N5795.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2N5795, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2N5795 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 PNP (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-78-6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 600mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-78-6 Metal Can |
| Más nevek: | 1086-21077 1086-21077-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | 2N5795 |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 600mW Through Hole TO-78-6 |
| Leírás: | TRANS 2PNP 60V 0.6A TO-78 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 150mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 10µA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2N5795-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NSV40301MDR2G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 3A 8SOIC | Vizsgálat |
 |
BC846BPDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
BC 846PN H6727 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363-6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers