megvesz 2N4957 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2N4957
- Cikkszám:
- 2N4957
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS PNP 30V 30MA TO72
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13359 Pieces
- Adatlap:
- 2N4957.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2N4957, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2N4957 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | PNP |
| Szállító eszközcsomag: | TO-72 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-72-3 Metal Can |
| Más nevek: | 1086-20990 1086-20990-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 3.5dB @ 450MHz |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | 2N4957 |
| Nyereség: | 25dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor PNP 30V 30mA 200mW Through Hole TO-72 |
| Leírás: | TRANS PNP 30V 30MA TO72 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 5mA, 10V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2N4957-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5095-R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Vizsgálat |
 |
DSC9G02C0L | Panasonic Electronic Components | TRANS RF NPN 20V 15MA SSMINI3 | Vizsgálat |
 |
2N4957UB | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA | Vizsgálat |
 |
PN3563_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers