megvesz 2A1908-5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2A1908-5
- Cikkszám:
- 2A1908-5
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- KIT NEUTRAL 800A UNBONDED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12215 Pieces
- Adatlap:
- 2A1908-5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2A1908-5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2A1908-5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 2A1908-5 |
| Leírás: | KIT NEUTRAL 800A UNBONDED |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2A1908-5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1908-4 | Eaton | KIT NEUTRAL 400A BONDED | Vizsgálat |
|
2A1909-15 | Eaton | KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P2W 70- | Vizsgálat |
|
2A1909-24 | Eaton | KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P3W 225 | Vizsgálat |
|
2A1906-3 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 42 | Vizsgálat |
|
2A1908-1 | Eaton | KIT NEUTRAL 200A UNBONDED | Vizsgálat |
|
2A1909-5 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A | Vizsgálat |
|
2A1908-6 | Eaton | KIT NEUTRAL 800A BONDED | Vizsgálat |
|
2A1909-28 | Eaton | KIT MAIN SUB-FEED LUG 1P2W 225-4 | Vizsgálat |
|
2A1909-12 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 30-60A | Vizsgálat |
|
2A1909-20 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 3 PHASE 225-400A | Vizsgálat |
|
2A1909-3 | Eaton | KIT MAIN SUB-FEED LUG 3 PHASE 30 | Vizsgálat |
|
2A1909-8 | Eaton | KIT MAIN DISCONNECT 30-60A 1P3W | Vizsgálat |
|
2A1909-13 | Eaton | KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P3W 30- | Vizsgálat |
|
2A1906-1 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 18 | Vizsgálat |
|
2A1907-1 | Eaton | KIT GROUND NON-ISOLATED | Vizsgálat |
|
2A1908-2 | Eaton | KIT NEUTRAL 400A UNBONDED | Vizsgálat |
|
2A1908-3 | Eaton | KIT NEUTRAL 200A BONDED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers