megvesz 2981114 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2981114
- Cikkszám:
- 2981114
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- RELAY SAFETY 3PST 6A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13101 Pieces
- Adatlap:
- 2981114.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2981114, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2981114 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | - |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC, 250VDC - Max |
| Sorozat: | - |
| Kiadási idő: | 50ms |
| Relé típus: | Safety |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 277-2970 2981114-ND PSR-SCP-24-230UC/ESAM4/3X1/1X2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 55°C |
| Működési idő: | 50ms |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 2981114 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Safety Relay 3PST (3 Form A) 24VAC/DC Coil DIN Rail |
| Leírás: | RELAY SAFETY 3PST 6A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 6A |
| Érintkezési anyag: | Silver Tin Oxide (AgSnO), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PST (3 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 24VAC/DC |
| Tekercs típusa: | - |
| Tekercsellenállás: | 11 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | - |
| Tekercs áram: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2981114-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers