megvesz 28L0138-20R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28L0138-20R
- Cikkszám:
- 28L0138-20R
- Leírás:
- FERRITE BEAD 97 OHM AXIAL 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15078 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28L0138-20R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28L0138-20R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | Q1169966 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | 28L0138-20R |
| Impedancia @ Frekvencia: | 97 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | - |
| Szűrő típusa: | - |
| Leírás: | FERRITE BEAD 97 OHM AXIAL 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 10 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28L0138-20R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28L0138-70R | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 220 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28L0138-80R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 86 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28L0138-50R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 153 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28L0138-40R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 135 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28L0138-10R | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 75 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
|
28L0138-40R | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 135 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
|
28L0138-70R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 220 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
|
28L0138-10R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 75 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers