megvesz 28A0392-0A2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28A0392-0A2
- Cikkszám:
- 28A0392-0A2
- Leírás:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13178 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28A0392-0A2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28A0392-0A2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) |
| Más nevek: | 240-2070 28A03920A2 CS0392B |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 28A0392-0A2 |
| Hossz: | 1.203" (30.56mm) |
| Belső dimenzió: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) Length 1.203" (30.56mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28A0392-0A2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Vizsgálat |
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | Vizsgálat |
 |
28A0350-0B2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
LFB127079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 25 OHM SOLID 7.92MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers