megvesz 27E892 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E892
- Cikkszám:
- 27E892
- Leírás:
- SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15145 Pieces
- Adatlap:
- 27E892.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E892, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E892 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | KRPA |
| Más nevek: | 2-1419106-4 PB521 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E892 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KRPA Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E892-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PYF08A-TU | Omron Automation and Safety | SOCKET 2POL | Vizsgálat |
 |
911371 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VDC 10A RED | Vizsgálat |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | Vizsgálat |
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | Vizsgálat |
 |
2900958 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/21 | Vizsgálat |
 |
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
27E895 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 | Vizsgálat |
|
RSE116669 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Vizsgálat |
 |
27E894 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers