megvesz 27E194 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E194
- Cikkszám:
- 27E194
- Leírás:
- SOCKET 4POLE R10 SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12385 Pieces
- Adatlap:
- 27E194.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E194, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E194 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 2-1393143-2 2.70E+197 PB804 |
| Pozíciók száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E194 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Grounding Terminal |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SOCKET 4POLE R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E194-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-311 | Vizsgálat |
 |
JRS400300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | Vizsgálat |
 |
4-1415043-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE SLD TERM PT | Vizsgálat |
 |
27E193 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
SP2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SP2 RELAYS | Vizsgálat |
|
RSL116065 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
|
27E740 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SER | Vizsgálat |
 |
P7MF-06-D | Omron Automation and Safety | CONN SOCKET FRNT FOR MKS-X | Vizsgálat |
|
RSN116800 | Amphenol PCD | 4 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers