megvesz 27E166 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E166
- Cikkszám:
- 27E166
- Leírás:
- RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16089 Pieces
- Adatlap:
- 27E166.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E166, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E166 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 1-1393143-9 2.70E+169 27E166BULK PB147 |
| Pozíciók száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E166 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | PT, PTH and KHA Series |
| Jellemzők: | Grounding Terminal |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E166-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
608BR | TE Connectivity AMP Connectors | 608BR=ASSEMBLY | Vizsgálat |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Vizsgálat |
 |
910514 | Weidmuller | RSM 8 24VAC SPDT 10A SOCKET | Vizsgálat |
|
282435-5 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | Vizsgálat |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Vizsgálat |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Vizsgálat |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
2967264 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers