megvesz 27E046 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E046
- Cikkszám:
- 27E046
- Leírás:
- SOCKET PCB TERMINAL KU SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19967 Pieces
- Adatlap:
- 27E046.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E046, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E046 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | KU |
| Más nevek: | 1419106-4 2.70E+49 PB522 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E046 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KU Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SOCKET PCB TERMINAL KU SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E046-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2271235 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE RELAY PIN PLATE | Vizsgálat |
 |
27E043 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SOLDER FOR KU RELAYS | Vizsgálat |
 |
JRS400411 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Vizsgálat |
|
2967808 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
|
RSE112065-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
PLE11-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 3PDT PCB MT MK | Vizsgálat |
 |
27E317 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers