megvesz 2731-20 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2731-20
- Cikkszám:
- 2731-20
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 70W 1.85 55KCR-1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16083 Pieces
- Adatlap:
- 2731-20.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2731-20, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2731-20 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55KCR-1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 70W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55KCR-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2731-20 |
| Nyereség: | 8.2dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 2.7GHz ~ 3.1GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 1.85A 2.7GHz ~ 3.1GHz 70W Chassis Mount 55KCR-1 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 70W 1.85 55KCR-1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1.85A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2731-20-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1731 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 | Vizsgálat |
 |
2731-100M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 575W 15A 55KS1 | Vizsgálat |
 |
BFG410W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 4.5V 22GHZ SOT343R | Vizsgálat |
|
2731GN-200M | Microsemi Corporation | FETS RF GAN 150V 2.7-3.1GHZ 55QP | Vizsgálat |
 |
PBR951,215 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN UHF 100MA SOT23 | Vizsgálat |
|
2731GN-110M | Microsemi Corporation | FETS RF GAN 150V 2.7-3.1GHZ 55QP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers