megvesz 2729-170 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2729-170
- Cikkszám:
- 2729-170
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 570W 17A 55KS1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19533 Pieces
- Adatlap:
- 2729-170.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2729-170, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2729-170 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55KS-1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 570W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55KS-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2729-170 |
| Nyereség: | 8.2dB ~ 8.6dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 2.7GHz ~ 2.9GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 17A 2.7GHz ~ 2.9GHz 570W Chassis Mount 55KS-1 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 570W 17A 55KS1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 18 @ 60mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 17A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2729-170-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 1GHZ SOT23 | Vizsgálat |
 |
2729GN-150 | Microsemi Corporation | FET RF N-CH 150V 2.9GHZ 55-QP | Vizsgálat |
 |
SS9018GBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 30V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
|
2729-125 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 | Vizsgálat |
|
2729GN-270 | Microsemi Corporation | FET RF N-CH 150V 2.9GHZ 55-QP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers