megvesz 25SEPF56M+TSS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
25SEPF56M+TSS
- Cikkszám:
- 25SEPF56M+TSS
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14225 Pieces
- Adatlap:
- 25SEPF56M+TSS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 25SEPF56M+TSS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 25SEPF56M+TSS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 25V |
|---|---|
| típus: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sorozat: | OS-CON™, SEPF |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | 140mA @ 120Hz |
| Ripple Current - nagyfrekvenciás: | 2.8A @ 100kHz |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 25SEPF56M+TSS |
| Élettartam @ Hőm.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | 0.098" (2.50mm) |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Bővített leírás: | 56µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 30 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 30 mOhm |
| Leírás: | CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V T/H |
| Kapacitancia: | 56µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 25SEPF56M+TSS-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers