megvesz 2410-33-G-MSP-S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2410-33-G-MSP-S
- Cikkszám:
- 2410-33-G-MSP-S
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- PROTECTOR MODULE SEALED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12764 Pieces
- Adatlap:
- 2410-33-G-MSP-S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2410-33-G-MSP-S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2410-33-G-MSP-S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 350V |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial - 5 Lead |
| Más nevek: | 241033GMSPS |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 2410-33-G-MSP-S |
| Leírás: | PROTECTOR MODULE SEALED |
| Alkalmazások: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2410-33-G-MSP-S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DSLP0360T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 36V 30A SOT23-6 | Vizsgálat |
 |
NUP8011MUTAG | ON Semiconductor | IC TVS ARRAY LO CAP ESD 8-UDFN | Vizsgálat |
 |
SEP0640Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR ETHERNET POE 64V 100A | Vizsgálat |
 |
2410-31-G-MSP | Bourns Inc. | CENTRAL OFFICE PROTECTOR HYBRID | Vizsgálat |
 |
IXBOD1-22R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2200V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers